工作经历（案例一）
工作时间：2016-07 – 2017-01
公司名称：简历堆信息技术有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：研发工程师助理
工作描述：
工作描述：
1.用PADS完成进行原理图绘制，pcb绘制，BOM表编制等工作；
2.进行模块和产品的硬件调试、安装；
3.烧写程序和调试程序功能。
4.跟进产品开发及生产，解决售后技术问题。
工作经历（案例二）
工作时间：2011-06 – 2012-06
公司名称：简历堆网络科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：软件研发工程师
工作描述：
项目描述：联通MDSP部门中MDCC模块的研发
开发语言、环境：Linux，C/C ＋＋ ，Oracle
责任描述：
（1）负责story“陕西联通支持到总部SPMS业务的查询、订购和退订（0000查询、退订和00000全退订”的研发
（2）负责story“联通DFX需求，用多线程实现monthbill收月租和会话出库”的研发
（3）负责story“monthbill支持月租优先级可配”的研发
（4）负责story“日志整改”的研发，包括MDCC与网关、OCS断链、数据库操作异常等
（5）负责story“OCS支持非代扣费产品”的研发
（6）负责story“SP网站支持非二次确认产品的订购”的研发
（7）在项目开发期间，修改现网出现的关于I2000告警、统计消息时延等问题单
（8）负责项目打每个阶段的归档包、验包（包括AIX和suse环境）等工作
（9）负责现网任务oracle数据库存储过程和部分代码的UT
（10）负责重庆定制、退订和上海定制、退订关于向用户退短信流程
（11）负责重庆点播流程中用户退短信流程
（12）负责monthbill收月租失败时打印失败信息流程
(13) 作为新员工的导师，培养新员工的成长
(14) 荣幸被评为MDSP项目组部门“季度之星”（最高效率奖）
工作经历（案例三）
工作时间：2014-07 – 2015-09
公司名称：简历堆信息科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：硬件工程师
工作描述：
主要负责国防工程ec控制器的研发工作，其中主要负责产品的芯片选型，原理图绘制，PCB图绘制，下位机程序（c语言）编写，技术文档编写，参与上位机程序（vb）的编写。负责项目后期的维护工作，最终，该项目产品暂时应用于某地下坑道。
工作经历（案例四）
工作时间：2010-08 – 2014-03
公司名称：简历堆信息科技有限公司 | 所在部门： | 所在岗位：高级硬件工程师/BSP工程师
工作描述：
在增值产品事业部从事网络产品研发工作，产品主要是基于开放式ATCA电信平台标准的机箱式网络接入分流设备的各种交换卡和业务卡。主要负责产品硬件平台的设计和底层软件管理系统的研发，先后参与了多个项目，承担了方案论证、设计研发、样机生产、产品调试等方面的任务。
