高级硬件工程师工作经历范例列表

工作经历(案例一)

工作时间:2008-10 – 2010-02

公司名称:简历堆信息技术有限公司 | 所在部门:光通信 | 所在岗位:有线传输工程师

工作描述:
负责40GDWDM光转发板的开发,该单板主要由40G线路侧和客户侧Transponder和EDFA模块组成,支持40GbpsSTM256(SDH)或者OC768(DWDM)接入。主要工作包括:
(1)硬件详细设计和单元测试计划的拟制;
(2)时钟和电源方案的设计,协助进行将成本设计;
(3)单板调试,系统测试和故障解决。

工作经历(案例二)

工作时间:2007-06 – 2011-03

公司名称:简历堆信息互动有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:高级硬件工程师

工作描述:
1.负责网络视频服务器、网络转换器、数字信号楼宇可视对讲系统、车载音视频产品的原理图设计,PCB板LAYOUT,样机制做和调试;
2.组织产品研发的阶段性评审和项目推进,协调工方案商、生产商、加工商和采购供应商等配合工作;
3.提供工程测试、小批量和定单量产的技术支持。

工作经历(案例三)

工作时间:2014-05 – 2015-08

公司名称:简历堆信息互动有限公司 | 所在部门:研发部 | 所在岗位:高级硬件工程师

工作描述:
摄像头模组中硬件开发,视频会议摄像头一 体机开发。
手机摄像头模组开发包含定焦摄像头模组,AF摄像头模组开发。
视频会议一体机采用海思的Hi3516A方案。具体包括客户需求沟通,方案选定,原理图绘制,元器件选项,PCB绘制,协调软件开发调试。

工作经历(案例四)

工作时间:2009-12 – 2011-12

公司名称:简历堆 网络技术有限公司 | 所在部门: | 所在岗位:互连开发工程师

工作描述:
主要从事高速数字信号仿真和PCB设计。
1.从事PCI-E、SPI4.2、DDR3、Jtag等高低速信号复杂拓扑的仿真和设计工作(工具主要为ADS、Hspice、SigXplorer、HFSS等)。
2.使用Cadence的Allegro软件进行高速高密PCB设计工作(单板规模最大4W Pin;最高18层)。
3.编写高低速复杂拓扑信号的仿真报告。
4.指导外包人员和新员工进行单板PCB的设计。

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