高级硬件工程师简历中的项目经验怎么写

项目经验(案例一)

项目时间:2012-07 – 至今

项目名称:DEMO 板卡设计

项目描述:
项目介绍
orcad,allgero,ise(开发工具)公司产品主要是高速接口的转换,包括HDMI,DP,SATA等。项目中设计到主要是硬件设计,PCB,FPGA开发,以及板卡级的调试。
我的职责
担任系统工程师,主要职责公司产品的硬件平台的原理图设计,封装库的建立,PCB设计,以及在芯片流片前的数字电路功能的验证;配合其他人员进行芯片功能的验证,保证公司各种产品顺利完成验证测试。

项目经验(案例二)

项目时间:2017-03 – 至今

项目名称:华硕ZD533KL手机

项目描述:
项目介绍
项目描述:使用高通MSM8937+WTR2965平台
担任角色:射频主责任工程师
个人职能:负责项目前期评估、原理图、layout摆件走线设计,关键物料选型,RF QCN配置,校准综测xml/xtt等设计工作
负责射频匹配调试测试及解决硬测暴露的RF问题工作
负责分析解决De-sense干扰、CE/FCC认证所有RF问题工作
负责处理产线现场问题(2017.08-2017.09期间出差巴西富士康工厂支持生产)、制作产线测试标准工作
我的职责

项目经验(案例三)

项目时间:2011-02 – 2011-05

项目名称:新公司服务器上线

项目描述:
项目介绍
HP服务器(硬件环境)整个公司里 服务器的上线
我的职责
因公司分家,所以新公司要重新架设自己的服务器!主要付责所有的服务器的架设,调试,维护!服务器有AD,DHCP,PROXY,EXCHANGE,VPN,FTP,FILESERVER等所有服务器!

项目经验(案例四)

项目时间:2012-02 – 2012-06

项目名称:低成本1.5 MW变流器研发

项目描述:
项目介绍
CCS3.3(开发工具)
99SE,AD09(硬件环境)
xp(软件环境)根据公司内部的调整在以前的基础上,优化变流器。
我的职责
负责在原来的基础上优化原理图,优化PCB,编写文档。参与整机测试和调试任务。

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